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如何减小PCB过孔寄生效应的负面影响?

  总的来说,可以上一下几点来控制。

  1.选择合理的过孔大小。对8-20层的PCB设计来说,选用6/10Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用3/6Mil的过孔。目前技术条件下,更小的过孔比较难做到。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。

  2.使用相对较薄的覆铜板有利于减小过孔的两种寄生参数。

  3.欧冠小组赛积分榜上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

  4.电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。

  5.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在欧冠小组赛积分榜上大量放置一些多余的接地过孔。

  当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小

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